這家江西的半導體公司擬A股IPO

4月24日,江西證監局披露了關于瑞能半導體科技股份有限公司(以下簡稱“瑞能半導體”)擬首次公開發行股票接受輔導的公示。公告顯示,瑞能半導體于4月24日收到江西證監局輔導備案函,根據有關要求將輔導備案基本情況予以公示。

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資料顯示,瑞能半導體成立于2015年8月,注冊資本9000萬元,法定代表人為李濱。該公司專注于研發雙極功率半導體產品組合,產品包括碳化硅二極管,可控硅整流器和三端雙向可控硅、功率二極管、高壓晶體管等,廣泛應用于電信、計算機、消費類電子產品、智能家電、照明、汽車和電源管理應用等市場領域。

官網介紹稱,瑞能半導體公司注冊地位于江西南昌,運營中心落戶上海,全資子公司和分支機構包括吉林芯片生產基地、上海和英國產品及研發中心、香港物流中心以及遍布全球其他國家的銷售和客戶服務點。

值得一提的是,瑞能半導體最初是由恩智浦與北京建廣資產管理有限公司(以下簡稱“建廣資產”)共同投資建立的合資企業。

據了解,建廣資產是建投華科投資股份有限公司(以下簡稱“建投華科”)旗下一家專注于集成電路產業與戰略新興產業投資并購的私募基金管理公司,投資戰略重點是半導體產業等核心科技產業,重點布局汽車電子、通信、工業控制、消費電子四大應用方向。

瑞能半導體原屬于恩智浦公司雙極性功率晶體管產品線及研發等業務板塊,核心產品為半導體分立器件,包括可控硅整流器、功率二極管、高壓晶體管、碳化硅等。2015年,建廣資產通過其管理的3家基金與恩智浦共同成立合資公司瑞能半導體,將恩智浦該業務板塊置入瑞能半導體。

根據工商資料,瑞能半導體成立之初,恩智浦有限公司持有瑞能半導體49.0%;2018年5月,瑞能半導體發生股權變更,恩智浦的持股比例減至25%,同年12月,恩智浦的持股比例再次減少至23.8094%;2019年2月,恩智浦退出瑞能半導體股東陣營,不再持有瑞能半導體股份。2019年3月29日,建投華科宣布完成對瑞能半導體的項目交割,瑞能半導體的品牌和運營徹底獨立。

目前,瑞能半導體的股東包括南昌建恩半導體產業投資中心(有限合伙)、北京廣盟半導體產業投資中心(有限合伙)、天津瑞芯半導體產業投資中心(有限合伙)、建投華科投資股份有限公司、上海設臻技術服務中心(有限合伙)、上海恩藍企業管理咨詢合伙企業(有限合伙)、恩藍有限公司、上海厚恩企業管理咨詢合伙企業(有限合伙)。

據悉,瑞能半導體擁有較為完整的半導體產業鏈條,包括設計、制造、封裝多個產業環節,近年來正在碳化硅產品、IGBT等領域投入重點研發,尋求新的突破。如今,瑞能半導體進行輔導備案擬沖刺IPO,若成功上市將有望助力其進一步發展壯大。

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責任編輯:羅江_HN
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